Questão #72766 - IF-RN FUNCERN - FUNCERN - 2017 - IF-RN - Professor - Manutenção e Suporte em Informática - Arquitetura de Software

Q72766 FUNCERN - 2017 - IF-RN - Professor - Manutenção e Suporte em Informática

Ano: 2017

Órgão: IF-RN

Banca: FUNCERN

Matéria: Arquitetura de Software

Assunto: Conceitos Básicos em Governança de TI

Por serem movimentados constantemente, os computadores portáteis podem vir a apresentar defeitos de “solda fria” na sua placa principal, provocando sintomas que vão desde pequenos travamentos até a não geração de imagens na tela. Entre as soluções para esses defeitos, utiliza-se a técnica de

A Reballing, que consiste na substituição da solda BGA de chumbo por esferas de cobre, aumentando a condutividade e a resistência mecânica da solda.

B Reflow, que consiste em aquecer as esferas BGA por meio de um preaquecedor (preheater), para melhorar o processo de adesão térmica da solda.

C Reflow, que consiste em soldar novamente os componentes eletrônicos à placa, restabelecendo o contato elétrico e a resistência mecânica da solda.

D Reballing, que consiste na substituição das esferas BGA de chumbo por esferas de prata, aumentando a condutividade e a resistência mecânica da solda.

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