Questões de Concursos Públicos - Engenharia Mecatrônica

A 61131-1 - Requisitos de Hardware;

B 61131-2 — Requisitos de Software;

C 61131-3 — Comunicação;

D 61131-4 — Guia de Orientação ao usuário;

E 61131-5 — Linguagem de Programação

A IL - instruction list ou lista de instruções;

B SFC - sequential function chart ou sequenciamento gráfico de funções;

C ST - structured text ou texto estruturado;

D LD - Ladder diagram ou diagrama Ladder;

E FBD - function block diagram ou diagrama de blocos e funções;

A Utilizada para comunicação dos CLPs com blocos de E/S e com instrumentos eletrônicos inteligentes.

B O meio físico usado e o serial RS-232 ou RS-485.

C Esse protocolo permite que um CLP mestre interrogue até 128 blocos de E/S, considerados dispositivos escravos.

D O RTU é utilizado em CLPs de pequeno porte, fornecendo informações do processo a softwares de supervisório em salas de controle.

E Entre os dispositivos inteligentes que se conectam via protocolo Modbus destacam-se: os controladores de processo, atuadores, válvulas e transdutores de energia.

A Termopar tipo S - (cromel/alumel, O “C a 1 200 “C): é o mais utilizado na indústria em geral, pois tem excelente resistência à oxidação em alta temperatura e à corrosão em baixas temperaturas.

B Termopar tipo E - (níquel-cromo/cobre-níquel, 200 “C a 870 ºC): é indicado para as atmosferas oxidantes e inertes; em ambientes redutores ou no vácuo, as características de dilatação se alteram e, nesses casos, não é indicado.

C Termopar tipo T - (cobre/cobre-níquel, 180 “C a 370 ºC): sua principal característica é a excelente resistência à corrosão, sendo bastante utilizado em temperaturas negativas.

D Termopar tipo R (platina 13%-ródio/platina, O “Ca 1 500 ºC): possui os mesmos componentes do termopar S. As quantidades envolvidas na liga variam para 87% de platina e 13% de ródio. Esse termopar tem alta utilização e é também empregado em laboratórios como padrão.

E Termopar tipo J (ferro/constantan, O “C a 800 ºC): é indicado para aplicações no vácuo e em atmosferas oxidantes. É contraindicado para locais que contenham enxofre, por causa de interações químicas.